15 haber bu etiketle işaretlenmiş
Finans ve teknoloji şirketi Jane Street, katılımcılardan işlevini bilmedikleri bir ASIC yongasını tersine mühendislikle çözmelerini isteyen teknik bir bulmaca yayımladı. Mühendisler Kjartan van Driel…
Yarı iletken sektörünün önemli etkinliklerinden Hot Chips 2026 konferansı kapsamında yeni nesil işlemciler, bellek mimarileri ve yapay zeka hızlandırıcıları tanıtıldı. Etkinlikte sunum yapan önde…
Finans şirketi Jane Street tarafından yayımlanan bulmaca kapsamında paylaşılan ASIC çip tasarımı, iki bağımsız geliştirici tarafından tersine mühendislik yöntemleriyle çözüldü. Geliştiriciler, üretim…
Yarı iletken üreticisi Qualcomm, artan tedarik maliyetlerini gerekçe göstererek 1 Eylül itibarıyla sevk edilen çiplerin fiyatlarını çift haneli oranlarda artırdı. Şirket temmuz ayında duyurduğu fiyat…
Çin merkezli bellek üreticisi ChangXin Memory Technologies (CXMT), Xiaomi akıllı telefon modellerinde kullanılmak üzere LPDDR6 belleklerin seri üretimine başladığını duyurdu. Şirket, LPDDR5 üretimini…
SK Hynix İcra Kurulu Başkanı Kwak Noh-jung, yapay zeka sektöründen gelen yoğun talep nedeniyle bellek yongası açığının 2030 yılı sonuna kadar devam edebileceğini açıkladı. Şirketin ABD'nin Indiana…
Çin'in nadir toprak elementleri üzerindeki ihracat kısıtlamaları, küresel teknoloji ve enerji sektörlerinde arz krizine yol açıyor. Küresel ölçekte işlenmiş formu neredeyse tamamen Çin tekelinde…
Meta, şirket içi yapay zeka iş yüklerini hızlandırmak amacıyla geliştirdiği yeni nesil MTIA 400 çipini tanıttı. Yeni yonga, hem yapay zeka modellerinin eğitilmesi hem de şirketin gelir kaynağı olan…
Nvidia, 2027 mali yılının ikinci çeyreğinde gelirini geçen yılın aynı dönemine göre yüzde 106 artırarak 96,2 milyar dolara yükselttiğini duyurdu. Şirketin net kârı yıllık bazda yüzde 126 artışla 59,7…
OpenAI, Broadcom ortaklığıyla geliştirdiği ilk özel yapay zeka çıkarım çipi Jalapeño'nun mimari ayrıntılarını ve ilk performans verilerini paylaştı. Yaklaşık 16 aylık bir geliştirme sürecinin…
Nvidia, Vera Rubin platformu için geliştirdiği Groq 3 LPX çıkarım hızlandırıcısının ilk bağımsız performans testlerini paylaştı. Artificial Analysis tarafından gerçekleştirilen 100 bin token bağlam…
Samsung, Hot Chips 2026 etkinliğinde HBM4 ve HBM4E bellekleri için geliştirdiği yeni mimari planlarını tanıttı. Şirket, geleneksel DRAM üretim süreci yerine 4nm mantık sürecine geçiş yaparak taban…