Samsung gelecek yıl HBM4 üretimini iki katına çıkaracak
Öne çıkanlar
- Samsung, HBM üretiminde kullanılan cam taşıyıcı temizleme hacmini gelecek yıl aylık 50 bin adete yükseltecek.
- Şirketin aylık ortalama gofret girdisi bazında toplam HBM üretimi gelecek yıl yaklaşık yüzde 40 artacak.
- HBM4 ailesinin şirketin toplam HBM sevkiyatlarındaki payı yüzde 40'tan yüzde 80'e çıkacak.
Samsung Electronics, altıncı nesil HBM4 ve yedinci nesil HBM4E yüksek bant genişlikli bellek yongalarının üretimini gelecek yıl iki kattan fazla artırmayı planlıyor. Yarı iletken sektörü kaynakları, şirketin HBM üretiminde gofretlerin inceltilmesi ve delinmesi sırasında bükülmeyi önlemek amacıyla kullanılan cam taşıyıcı talebini 2,5 katına çıkaracağını aktardı. Bu kapsamda dış kaynaklı cam taşıyıcı temizleme hacmi, aylık 20 bin adetten 50 bin adete yükselecek.
Şirketin ölçeklendirmeyi hedeflediği HBM4 ve HBM4E ürünleri 12 katman ve üzeri yığınlara odaklanıyor. Sınırlı bir kalınlık içine çok sayıda DRAM katmanı yerleştirmek gerektiğinden, inceltme ve bükülme kontrolü süreçleri kritik hale geliyor. Samsung, şubat ayında 10 nanometre sınıfı altıncı nesil DRAM ve 4 nanometre taban yongasıyla HBM4 seri üretimine başladı, mayıs ayında ise Nvidia dahil olmak üzere müşterilerine 12 katmanlı HBM4E örnekleri sundu.
Sektör analistleri, Samsung'un aylık ortalama gofret girişine dayalı HBM üretim ölçeğinin gelecek yıl yüzde 40 artışla 180 binden yaklaşık 250 bin gofrete ulaşacağını öngörüyor. HBM4 ailesinin toplam HBM sevkiyatları içindeki payının ise HBM4E seri üretiminin hız kazanmasıyla birlikte bu yılki yüzde 40 seviyesinden gelecek yıl yaklaşık yüzde 80'e çıkması bekleniyor.
Bu özet yapay zekâ ile hazırlanmıştır; ayrıntılar ve doğrulama için orijinal kaynağa başvurun.