Analiz HBM teknolojisinin yerini optik bağlantılı belleklere bırakacağını öngörüyor
Öne çıkanlar
- HBM mimarisinin yüksek maliyet ve ısıl kısıtlar nedeniyle 7 ila 10 yıl içinde yüzde 90 gerileyeceği öngörüldü.
- Nvidia'nın HBM4 için şart koştuğu 11 Gbps pin hızını mevcut üreticiler karşılamakta zorlandı.
- Gelecekte bellek darboğazının eş paketli optik ve standart LPDDR havuzlarıyla çözüleceği aktarıldı.
Yarı iletken sektörü bülteni Irrational Analysis, yapay zeka hızlandırıcılarında yaygınlaşan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) mimarisinin sürdürülemez maliyet ve ısıl engellerle karşılaştığını bildirdi. Analize göre HBM mimarisi, fiziksel katman (PHY) verimsizlikleri ve silikon içi dikey geçişlerin (TSV) kısıtları nedeniyle uzun vadede bir hata niteliği taşıyor. HBM kullanımının önümüzdeki 7 ila 10 yıl içinde zirve hacminden yüzde 90 oranında gerileyeceği öngörülüyor.
HBM4 standartlaşma sürecinde JEDEC'in belirlediği saniyede 8 Gb hız sınırına karşın Nvidia'nın Rubin mimarisi için 11 Gb talep etmesi üreticiler tarafında tedarik zinciri krizine yol açtı. SK Hynix, Samsung ve Micron bu talepleri karşılamakta zorlanırken dikey katmanlardaki parazitik kapasitans artışının sinyal kalitesini düşürdüğü kaydedildi. Kısa vadede hibrit bağlama teknolojisinin zorunlu hale geleceği ancak bunun da artan fiziksel katman güç tüketimini çözmeye yetmeyeceği aktarıldı.
Yarı iletken sektörünün gelecekte optik bağlantılı ve ayrık LPDDR bellek havuzlarına yöneleceği ifade edildi. Nvidia'nın ISSCC 2026 sunumunda sergilediği saat yönlendirmeli SerDes ve silikon fotonik yaklaşımlarının, gecikmeyi artırmadan sahil şeridi yoğunluğunu ve kapasiteyi büyüteceği vurgulandı. HBM yerine LPDDR kullanımına geçilmesinin, üretim karmaşıklığını ve bellek arzı darboğazını önemli ölçüde hafifleteceği değerlendirildi.
Bu özet yapay zekâ ile hazırlanmıştır; ayrıntılar ve doğrulama için orijinal kaynağa başvurun.