Samsung, dünyanın ilk 2 nanometre mobil sistem-on-a-chip (SoC) olan Exynos 2600'ü resmi olarak tanıttı. Şirketin Gate-All-Around (GAA) süreciyle üretilen bu 10 çekirdekli ARM tabanlı çip, yaklaşan Galaxy S26 serisi gibi amiral gemisi cihazlar için gelişmiş performans ve verimlilik sunmayı hedefliyor. Samsung, en yeni Arm çekirdeklerini kullanan ve geliştirilmiş CPU hızı ile cihaz içi yapay zeka için yeni talimatları destekleyen bu çipin, CPU performansında %39'a varan, NPU performansında ise %113 daha hızlı bir artış sağladığını iddia ediyor. Bu sayede daha büyük ve verimli yapay zeka iş yükleri mümkün olacak. GPU'su en yeni Xclipse tasarımına dayanıyor ve önceki grafik performansını ikiye katlayarak ışın izlemeyi %50'ye kadar artırıyor. Önceki Exynos işlemcilerinin ısınma ve performans düşüşü sorunlarına çözüm olarak Samsung, Heat Path Block (HPB) adını verdiği yeni bir termal yaklaşım geliştirdi. Bu teknik, yüksek-k EMC malzemesi kullanarak ısı dağılımını iyileştiriyor ve Exynos 2600'ün sürekli ağır iş yükleri altında bile daha uzun süre yüksek performans seviyelerini korumasını sağlıyor.
Apple'ın da 2026 yılında 2nm üretim sürecini çeşitli cihazlarında kullanması bekleniyor, ancak bu TSMC'nin 2nm (N2) süreciyle gerçekleşecek. Apple'ın TSMC'nin ilk N2 üretim kapasitesinin önemli bir kısmını güvence altına aldığı bildiriliyor. iPhone 18 serisi için A20 ve A20 Pro çiplerinin, bu düğümde üretilen ilk Apple silikonları olması bekleniyor. N2 tabanlı işlemciler, Apple'ın TSMC'nin 3nm süreç serisi kullanılarak üretilen A17 Pro'dan A19 Pro'ya kadar olan çiplerinin yerini alacak. Mevcut 3nm çiplerle karşılaştırıldığında, TSMC'nin 2nm süreci aynı güç seviyesinde %15'e kadar daha yüksek performans veya aynı performans seviyesinde %25 ila %30 daha düşük güç tüketimi vaat ediyor. Bu süreç ayrıca yaklaşık %15 daha yüksek transistör yoğunluğu sağlayarak aynı fiziksel alana daha fazla işlevselliğin sığdırılmasına olanak tanıyor. Apple'ın ilk 2nm çiplerinin, 2026'nın sonlarında piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 18 Pro modellerinde ve Apple'ın ilk katlanabilir iPhone'unda yer alması muhtemel. Gelecekteki Mac'ler için Apple'ın M6 serisi de TSMC'nin 2nm sürecini kullanabilir, ancak bu konuda henüz özel bir söylenti bulunmuyor.
Mobil çip teknolojisindeki bu ilerleme, akıllı telefonların ve diğer cihazların performansında ve enerji verimliliğinde önemli bir sıçramayı işaret ediyor.