TSMC'nin ileri süreç ve paketlemedeki hakimiyeti, ABD'nin üretim zorunlulukları nedeniyle çip müşterilerini tedarik zincirlerini çeşitlendirmeye itiyor. Maliyet ve kapasite kısıtlamaları, çoklu kaynak stratejilerine geçişi hızlandırıyor. Bu bağlamda, Nvidia ve Apple gibi büyük teknoloji şirketleri, 2028'den itibaren çip üretimlerinin bir kısmını Intel'e kaydırmayı planlıyor.
Tedarik zinciri raporlarına göre Nvidia, 2028'deki Feynman mimarisi platformu için Intel ile iş birliği yapacak. Nvidia'nın Rubin serisinin halefi olan Feynman GPU çipi için GPU kalıbı (die) TSMC'de kalırken, G/Ç kalıbının (I/O die) bir kısmının Intel'in 18A veya 2028'de planlanan 14A sürecini kullanması bekleniyor. Gelişmiş paketleme (advanced packaging) ise Intel'in EMIB teknolojisiyle yapılacak; Intel nihai paketlemenin %25'ini, TSMC ise kalan %75'ini üstlenecek. Bu strateji, Trump yönetiminin direktifleriyle uyumlu olarak çekirdek TSMC ilişkilerini korurken, düşük hacimli ve çekirdek olmayan üretimleri Intel'e yönlendirerek riskleri minimize etmeyi amaçlıyor. Nvidia, Eylül 2025'te Intel'e 5 milyar dolarlık yatırım yapmıştı.
Benzer şekilde Apple da, şu anda TSMC tarafından üretilen MacBook modelleri için giriş seviyesi M-serisi işlemciler konusunda Intel ile görüşmeler yürütüyor. Bu iş birliği, Apple'ın 2020'de Intel x86 işlemcilerden kendi Arm tabanlı Apple Silicon çiplerine geçişinden sonraki önemli bir gelişme olarak dikkat çekiyor. Yeniden canlanan bu ortaklık, büyük ölçüde ABD'nin üretim politikaları, gümrük vergileri, maliyet endişeleri ve tedarik zinciri çeşitlendirme gerekliliklerinden kaynaklanıyor. Analistler, TSMC'nin gelişmiş paketleme kapasitesindeki kısıtlamaların da Amerikan çip firmalarını çift dökümhane (dual-foundry) stratejilerine yönlendirdiğini belirtiyor.
Büyük teknoloji şirketlerinin tedarik zinciri çeşitlendirme ve jeopolitik baskılara yanıt olarak üretim stratejilerini değiştirmesi, yarı iletken sektöründe yeni bir denge arayışını işaret ediyor.