Yüksek bant genişliğine sahip flash (HBF) teknolojisi, bellek sektöründe önemli bir dönüşüm potansiyeli taşıyor. Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) profesörü Kim Jung-ho'ya göre, HBF pazarının önümüzdeki 12 yıl içinde yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) pazarını geride bırakması bekleniyor. Bu iddia, HBF teknolojisinin hızla ilerlediğini ve gelecekteki veri merkezleri ve yapay zeka uygulamaları için kritik bir rol oynayacağını gösteriyor. Samsung Electronics ve SanDisk gibi sektör devleri, 2027 sonu veya 2028 başında Nvidia, AMD ve Google ürünlerine HBF entegrasyonunu planlıyor.
HBF, mevcut bellek hiyerarşisinde stratejik bir konumda yer alıyor. Profesör Jung-ho, HBM'nin GPU hızlandırıcılar için çok hızlı bir veri önbellek katmanı olarak işlev görürken, HBF'nin bu HBM katmanını besleyeceğini öngörüyor. Daha yavaş ancak çok daha yüksek kapasiteli ağa bağlı SSD depolamanın ise HBF katmanını besleyeceği üç katmanlı bir yapı düşünülüyor. Nvidia'nın Inference Context Memory Storage Platform (ICMSP) gibi mevcut çözümler, HBM ve BlueField-4 bağlantılı SSD'leri kapsayan iki katmanlı bir yapıyı kullanıyor; bu sistemin HBM, HBF ve BlueField-4 bağlantılı SSD'lerden oluşan üç katmanlı bir düzene genişletilebileceği belirtiliyor.
Teknik olarak, bir HBF biriminin 512 GB kapasiteye ve 1.638 TBps bant genişliğine sahip olabileceği ifade ediliyor. Bu kapasite, SK hynix'in 321 katmanlı 3D NAND teknolojisiyle ürettiği 2Tb (250 GB) 3D NAND kalıplarıyla karşılaştırıldığında, iki kalıbın üst üste istiflenmesiyle elde edilebilir. Ancak bu tür bir istifleme, alt katmanların bükülmemesi için özel üretim teknikleri gerektiriyor. SK hynix, HBF teknolojisini kullanarak AIN B NAND ürünleri geliştiriyor. Hem SK hynix hem de SanDisk'in HBF diyagramları, HBM yığınındaki üst katmanların, alt katmanlardan geçen Through Silicon Via (TSV) veya dikey elektronik bağlantılar aracılığıyla bir Temel/Mantık kalıbına bağlandığını gösteriyor. Bu durum, alt katmanların standart 3D NAND kalıplarından farklı olarak TSV'leri barındıracak şekilde üretilmesi ve daha geniş bir kalıp alanı gerektirmesi anlamına geliyor. HBF'nin, HBM6 döneminde daha geniş bir benimseme bulacağı ve 2038 yılına kadar HBM pazarından daha büyük bir pazar payına ulaşacağı tahmin ediliyor.
HBF teknolojisi, bellek hiyerarşisinde devrim yaratma ve yapay zeka ile veri merkezlerinin performansını önemli ölçüde artırma potansiyeli taşıyor.