Yapay zeka harcamalarının mevcut getirileri sorgulanırken, eleştirmenlerin genellikle eski nesil donanımlarla eğitilmiş modelleri temel aldığı belirtiliyor. Ancak, yapay zeka hesaplama kapasitesinde devasa bir artış dalgası yolda ve bu artışın etkileri yeni yeni görülmeye başlanıyor. Makale, önümüzdeki yıllarda devreye girecek olan hesaplama gücünün miktarını ve bunun ilk işaretlerini inceliyor.
Morgan Stanley'nin TSMC'nin CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) tahsisatlarına ilişkin araştırması, yapay zeka çipleri için kullanılan bu gelişmiş 2.5D paketleme teknolojisinin üretiminde çarpıcı bir artışa işaret ediyor. Toplam CoWoS arzının sadece dört yıl içinde 2023'teki 117.000 wafer'dan 2026'da 1 milyon wafer'a çıkması bekleniyor. Bu kapasitenin büyük bir kısmını NVIDIA alırken, Broadcom (Google'ın TPU'larını üreten) %15'ini, AMD ise MI300/MI400 serisi AI çipleri için 15 kat büyüme kaydederek önemli bir paya sahip olacak. Çiplerin FLOPs/mm² performansının sürekli iyileşmesi de hesaba katıldığında, bu artışın gerçek etkisi daha da büyüyor.
Yapılan hesaplamalar, küresel AI çip kapasitesinde 2024 ile 2026 yılları arasında yaklaşık 6 katlık bir artış yaşanacağını gösteriyor. Kümülatif olarak bakıldığında, ChatGPT'nin piyasaya sürülmesinden 2026 sonuna kadar dünyanın neredeyse 50 kat daha fazla hesaplama gücüne sahip olacağı tahmin ediliyor. Bu seviyedeki bir altyapı inşası, insanlık tarihinde daha önce pek görülmemiş bir ölçekte; Birleşik Krallık ve ABD'deki demiryolu inşaatlarının 10 yılda yaklaşık 10 kat büyümesiyle karşılaştırıldığında, bu büyüme çok daha hızlı ve büyük. Bu muazzam büyümenin sonuçlarını küçümsemek zor, ancak çiplerin TSMC'den çıkıp çevrimiçi hale gelmesi arasında önemli bir gecikme olduğu da belirtiliyor.
Yapay zeka hesaplama gücündeki bu eşi benzeri görülmemiş artış, önümüzdeki yıllarda yapay zeka uygulamalarının yeteneklerinde ve yaygınlığında devrim niteliğinde bir sıçrama yaratacak.