Apple, MacBook Pro güncellemeleri kapsamında M5 çip ailesinin en yeni üyeleri olan M5 Pro ve M5 Max'i tanıttı. Önceki nesillerden farklı olarak, bu yeni çipler sadece temel M serisi çiplerin çekirdek ve bellek bant genişliği gibi özelliklerini artırmakla kalmıyor, aynı zamanda CPU mimarileri ve paketleme yöntemleri açısından da önemli yenilikler sunuyor. Bu değişikliklerin performans üzerindeki etkileri henüz test edilmemiş olsa da, Apple'ın yeni "Fusion Mimarisi" dikkat çekiyor.
M5 Pro ve M5 Max, iki silikon çipletini tek bir işlemcide birleştiren "tamamen yeni bir Fusion Mimarisi" kullanıyor. Apple bu yaklaşımı daha önce Ultra çiplerde iki Max çipini birleştirmek için kullanmıştı, ancak M5 serisindeki uygulama farklılık gösteriyor. Örneğin, M5 Pro sadece iki M5 çipinin birleşimi değil. Bunun yerine, Apple bir çipletin CPU ve çoğu G/Ç (I/O) işlemlerini yönettiği, ikinci çipletin ise ağırlıklı olarak grafik işlemlerine odaklandığı bir yapı benimsemiş. Her iki çiplet de aynı 3nm TSMC üretim süreciyle üretiliyor.
M5 Pro veya M5 Max modellerinde ilk silikon kalıp her zaman aynı kalıyor. Bu kalıp, 18 çekirdekli bir CPU, 16 çekirdekli bir Neural Engine ve SSD ile ekran sürücüleri için Thunderbolt portlarının denetleyicilerini içeriyor. Bu modüler ve özelleştirilmiş çiplet yaklaşımı, Apple'ın gelecekteki performans ve verimlilik hedeflerine ulaşmasında kritik bir rol oynayabilir. Bu yeni mimari, özellikle profesyonel kullanıcılar için daha önce görülmemiş bir performans ve güç verimliliği potansiyeli sunuyor.
Apple'ın yeni Fusion Mimarisi ve modüler çiplet yaklaşımı, M5 Pro ve M5 Max çiplerini önceki nesillerden önemli ölçüde ayırarak gelecekteki performans ve verimlilik standartlarını yeniden tanımlıyor.