JEDEC Solid State Technology Association, GPU başına daha fazla HBM yığınına olanak tanıyarak yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) kapasitesini artırmak için yeni bir standart olan SPHBM4'ü geliştiriyor. SPHBM4, HBM4 cihazlarına benzer bir yapıya sahip olsa da, temel arayüz kalıp tasarımında daha az pin (512 vs 2.048) içeriyor ve standart organik substratlara monte edilebiliyor. Daha az pin sayısına rağmen, SPHBM4 daha yüksek frekansta ve 4:1 serileştirme ile çalışarak HBM4 ile aynı toplam verimi sağlıyor. Bu, bir SPHBM4 pininin bant genişliği açısından dört HBM4 pininin işini yapabileceği anlamına geliyor.
Pin sayısındaki bu azalma, pinlerin daha geniş aralıklarla yerleştirilmesine ve dolayısıyla organik substratlara bağlantı için gereken daha rahat "bump pitch"inin sağlanmasına olanak tanıyor. Organik substratlar, silikon substratlara göre daha düşük maliyetli olmasının yanı sıra, daha uzun kanal mesafelerine izin veriyor. Bu sayede, HBM4 ile aynı bellek kapasitesine sahip SPHBM4 cihazları, daha uzakta konumlandırılarak GPU başına daha fazla HBM yığınına izin veriyor ve böylece genel bellek kapasitesini artırıyor. Bu yeni yaklaşım, yeniden tasarlanmış bir temel mantık kalıbı gerektiriyor ve Eliyan gibi şirketler bu alanda çözümler geliştiriyor.
SPHBM4'ün gerçek bir endüstri standardı haline gelmesi için Micron, Samsung ve SK hynix gibi büyük HBM tedarikçilerinin desteği kritik. Daha yüksek HBM kapasitesi ve daha düşük üretim maliyetleri gibi potansiyel faydalar cazip olsa da, bu kazanımların mevcut HBM4 tedarikçilerini ikna etmeye yetip yetmeyeceği, standardın geleceğini belirleyecek. JEDEC, bu yeni standardın özellikle yapay zeka veri merkezlerindeki bellek ihtiyaçlarını karşılamada önemli bir rol oynayacağını öngörüyor.
JEDEC'in yeni SPHBM4 standardı, daha düşük maliyetli organik substratları kullanarak yüksek bant genişliğine sahip bellek kapasitelerini artırarak yapay zeka veri merkezlerinin gelecekteki performans ve altyapı ihtiyaçlarını karşılamayı hedefliyor.