Danimarka Teknoloji Enstitüsü ve Heatflow şirketinden bir araştırma ekibi, veri merkezleri için devrim niteliğinde, 3D baskılı, fansız ve pompasız bir sıvı soğutucu geliştirdi. Bu pasif tasarım, bir çipten tam 600 W ısı çekebiliyor ve başlangıçtaki 400 W'lık hedefi %50 oranında aşarak beklentileri önemli ölçüde geride bırakıyor. Soğutucu, herhangi bir hareketli parça veya karmaşık sistem gerektirmeden çalışmasıyla dikkat çekiyor ve gelecekte masaüstü bilgisayarlar ile iş istasyonlarında da kullanılabileceği düşünülüyor.
Bu yenilikçi soğutucu, iki fazlı bir termosifon prensibiyle işliyor: soğutucu akışkan altta ısınıp buharlaşıyor, üstte yoğunlaşıp sıvı hale dönerek yerçekimiyle geri iniyor. Bu sayede ısı transferi için hiçbir pompa veya fana ihtiyaç duyulmuyor. Soğutucudan çıkan sıvının 60 ila 80°C sıcaklıkta olması, ısının kolayca geri kazanılıp başka ısıtma ağlarında kullanılmasına olanak tanıyor. Bu özellik, standart veri merkezi soğutma sistemlerinin daha düşük sıcaklıklarda ısıyı uzaklaştırmasına kıyasla önemli bir avantaj sunarak enerji verimliliği ve sürdürülebilirlik açısından büyük faydalar sağlıyor.
3D baskı teknolojisi sayesinde üretilen bu soğutucu, malzeme israfını minimuma indiriyor ve tek bir malzeme kullanılarak kolayca geri dönüştürülebiliyor. Ayrıca, geleneksel tasarımlara göre daha düşük çip sıcaklıkları sağlayarak, özellikle yüksek arıza oranlarına sahip AI hızlandırıcıları gibi bileşenlerin ömrünü uzatmaya yardımcı oluyor. Yaklaşık 1.56 milyon dolarlık mütevazı bir bütçeyle geliştirilen bu teknoloji, veri merkezi soğutmasında yeni bir dönemin kapılarını aralıyor.
Veri merkezleri ve yüksek performanslı bilgi işlem sistemleri için fansız ve pompasız 600W soğutma kapasitesi sunarak enerji verimliliğini artırıp bileşen ömrünü uzatıyor.